（来源：半导体前线）
美伊冲突引爆霍尔木兹海峡危机，逐渐对全球芯片产业链造成被低估的能源影响。
3月5日，卡塔尔拉斯拉凡天然气工厂（供应全球约五分之一LNG）宣布停产、暂停供应。同时，随着霍尔木兹海峡航运风险上升，用于芯片生产的氦气等关键原材料供应链开始出现波动，都将直接影响韩国和中国台湾这两个地方的供应。
韩国生产全球超半数的存储芯片，中国台湾生产70%的先进逻辑芯片，而这两个地方高度依赖卡塔尔液化天然气（LNG），更重要的是，作为半导体制造所需的核心工业气体，氦气也主要提取自液化天然气（LNG）。
氦气在是一种被称为“黄金气体”的稀有惰性资源，在半导体制造过程中，氦气凭借高导热性在晶圆制造、光刻、刻蚀等流程内承担控温保障作用，且截至目前没有替代品。
目前韩国LNG储备仅够支撑不足两个月，四月初在途船只卸货后，若霍尔木兹海峡持续受阻，电力承压将直接威胁芯片晶圆厂生产。
氦气存量也不多。韩国国际贸易协会数据显示，2025年韩国64.7%的氦气进口来自卡塔尔，为全球最高依赖度。韩国产业通商资源部已紧急启动调查，评估14种高度依赖中东的半导体材料与设备供应风险。
为避免风险扩大，三星电子和SK海力士等韩国主要芯片企业已对氦气库存状况进行全面检查。
SK海力士声明称，已多元化氦气供应渠道并确保充足库存，但未披露具体库存天数。台积电则表示「目前未预见显著影响」，但正密切监控局势。韩国业内人士指出，短期内寻找氦气的替代供应并不容易。
据波士顿咨询与半导体产业协会数据，韩国与中国台湾合计占全球半导体产能36%，任何氦锁断供体都将引发连锁反应。
氦气顾问Phil Kornblut警告，若卡塔尔设施断供超过两周，全球工业气体供应链将面临系统性重组，若霍尔木兹海峡长期关闭，全球逾25%氦气无法外运，一旦供应链中断，恢复期或需四至六个月。
业界指出，中东在全球半导体供应链中地位举足轻重，目前影响尚属有限，但若冲突拖长，或致供应中断，尤其干扰氦气与溴等关键物资的采购，迫使芯片商调整供应模式。
除了氦气以外，溴也被视作加重当地半导体行业负担的潜在风险。据悉，高纯度溴化氢（HBr）通常被用于DRAM和NAND闪存制造工艺中的多晶硅蚀刻。
韩国工业部指出，溴是韩国半导体供应链高度依赖中东的14项关键材料之一，不过，其影响相比氦气缺乏显着性，因相关产品可通过其他市场采购。
除原料供应外，能源成本飙升亦威胁半导体业。AI数据中心耗电为一般中心的3至5倍，美国高度仰赖原油，油价上涨将大幅增加营运成本，进而削弱AI基础建设投资诱因。若能源与原料成本齐扬，AI存储芯片需求有可能下滑。
韩国厂商尤其备受瞩目。三星与SK海力士为全球前两大内存芯片厂，亦是AI数据中心不可或缺的核心供货商。
过去九个月，受AI需求推升，内存价格飙涨，三星与SK海力士获利大涨，但成本压力与需求疲软阴影正逐渐笼罩。
有分析师指出，虽然三星与SK海力士已签订全年HBM供应合约，短期生产无忧，但中东长期冲突将拖累AI建设，并压抑未受长约保护的传统DRAM价格，进而影响企业获利。若成本上涨、原料短缺与价格走弱同时发生，市场对两家厂商的高估值或面临修正压力。
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